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关于举办2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛校内选拔赛——“青软晶尊杯”集成电路设计竞赛的通知
作者:  来源:   发布时间:2023年04月11日 09:52  点击次数:

各学院团委:

金砖国家技能发展与技术创新大赛于2016年底由金砖国家工商理事会技能发展工作组(中方)提出并发起,2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部同意、金砖国家工商理事会批准设立、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟为主要组织单位的的国际性技能大赛。

经大赛组委会审核批准,从2023年开始,大赛设立集成电路设计与应用赛项。为更好备赛,决定举办2023年带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛济南大学校内选拔赛,现将有关事宜通知如下:

一.组织单位

主办单位:共青团济南大学委员会,济南大学信息科学与工程学院

承办单位:共青团济南大学信息科学与工程学院委员会

协办单位:青岛青软晶尊微电子科技有限公司

二.参赛对象

面向全校全日制本科生

(1)学生自行组队,每个团队2-3人,每队指导教师1位。

(2)每位同学只能参加一个团队。

三.竞赛内容

采用统一命题、现场答辩形式:

赛题会在线上平台公布,参赛队伍根据自身情况选择合适赛题,按题目要求进行作品设计,并按要求提交作品、答辩,最终根据作品呈现和答辩评分进行比赛成绩认定(大赛会提供相关的培训资料,对所有报名队伍免费开放)。

四.报名方式

参赛学生将附件Excel报名表填写完成并发送到邮箱597408544@qq.com,同时加入竞赛下方QQ群。竞赛指导请到青软晶尊“集成电路设计工程实践平台”(网址:https://ic.eec-cn.com/),相关资料免费为参赛选手提供。

五.时间安排

2023年4月15日报名截止;2023年6月2日提交设计报告和答辩PPT;2023年6月4日进行答辩。

六.奖项设置

根据入围队伍数按比例设置一等奖、二等奖、三等奖,比例约为15%:15%:30%。

七.联系方式

组委会联系人 :张老师13370594536

技术支持联系人:董老师18765286202

赛事通知及交流QQ群:786792253



共青团济南大学委员会

济南大学信息科学与工程学院

2023年4月10日

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